選單
01
和聯印提供原廠委託設計服務，以我們現有之獨家技術，為您生產出合乎您需求的設計方案。
02
和聯印以領先行業的專業技術及資源。依照您的需求與授權，為您提供高效的專業代工服務。
03
從設計到製造，再從封裝到測試，和聯印皆能為您做到整合元件製造的專業服務。
採用厚度更薄的基板，以及流動性更高的導電膠。解決了因為彎曲產生之應力破壞點形成縫隙，使導電不佳的問題。
和聯印所製造之柔性電路板，採用創新製造工法，使柔性基板能夠達到無結晶性的目的。減少應力破壞點產生的縫隙。
嚴格品管四層的模組機構，從防水層到內部電子元件，再到精密線路Layout，以及高尺寸安定柔性基板，為客戶層層把關。
獨家專利技術，通過國內外專利局認證。
團隊實力堅強，相關專業背景實力雄厚。
內部電路到外觀塗裝，皆涵蓋保固範圍。
MIT製造工藝，精密製造技術有口皆碑。
